TrendForce指出，受惠CPU供應改善與品牌廠積極提前備貨，2026年全年筆電出貨衰退幅度預期將收斂至9.4%。然DRAM與SSD漲價使核心零組件佔BOM比重飆升至68%，業者須將產品售價調高80%才能維持毛利，成本轉嫁與終端需求考驗正全面浮現 ...
AI從訓練轉向推理，資料搬運與散熱成發展瓶頸！Lightmatter推出整合Passage共同封裝光學(CPO)與 BiDi ...
隨著AI應用從模型訓練轉向講求即時反應的推論，資料互連成為全新瓶頸！imec專家指出，傳統共封裝光學(CPO)恐將面臨高達1.25kW的功耗與散熱挑戰。本文解析imec如何推動2.5D與3D光學I/O技術，透過新材料與「寬而慢」架構，讓光學技術加速靠 ...
全球消費性穿戴裝置市場營收預計於2026~2032年間以12%的年複合成長率(CAGR)成長。 根據Counterpoint Research《Global Consumer IoT Wearables Tracker 2024-2032F》最新研究，隨著消費者逐步採用功能更多、價格較高 ...
TrendForce指出，隨著AI晶片面積擴大與HBM需求劇增，台積電CoWoS-L透過嵌入矽橋技術突破光罩極限，預估至2028年仍將穩居AI晶片主流封裝方案。本文剖析NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的封裝佈局，以及Intel ...
中國AI模型加速融入全球開發者生態！Counterpoint研究指出，DeepSeek、Qwen與Kimi等模型憑藉推論成本優勢與AI Agent需求，正成為工程師的「第二預設選擇」。隨著AI Router與多模型架構普及，AI ...
台灣如何整合半導體、先進封裝與系統設計優勢，強化人才及新創生態系，掌握下一波AI創新機會？ 隨著AI應用從模型訓練延伸至推論、Agentic AI與Physical ...
當端到端AI從自動駕駛擴展至人形機器人與手術系統，其機率工程本質正引發嚴重安全疑慮。EE ...
印度半導體封裝爆發！在ISM 1.0補貼下，ASIP、塔塔與CG Semi等OSAT專案相繼啟動，聯手日韓台技術跨入FC-BGA，並立下2030年實現2.5D先進封裝目標。本文專訪ASIP與Kayne ...
Counterpoint報告指出，受AI資料中心排擠記憶體產能與終端售價上漲影響，預估2026年全球平面顯示器出貨量年減4.7%，其中手機面板下滑9.5%。然而高階需求不減，OLED顯示器與筆電面板出貨分別大增60%與50%，車用顯示器成為唯一維持正成長的應用領域。電子工程專輯 ...
AI算力面臨記憶體牆與銅互連牆瓶頸！Counterpoint預估未來5年先進封裝運算市場規模將近2兆美元。本文解析台積電CoWoS、Intel EMIB/ZAM與高通HBC ...
AI基礎設施熱潮推升記憶體價格！TrendForce報告指出，伺服器DRAM、NAND Flash與HBM合約價持續走高，預估2027年記憶體佔CSP資本支出比重將飆升至68%。本文解析高昂記憶體成本對NVIDIA晶片定價的影響，以及CSP轉向AI ...
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