FUJIは10月5日、BroadcomのCPO技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk ...

GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）は2026年10月5日（米国時間）、2026年1～8月の世界半導体売上高が1兆米ドルを突破したと発表した。2026年通年では1兆6000億米ドルを超える ...

ロームは2026年4月、同社にとって第5世代となるSiC ...

米Emergence AIは、大規模言語モデル（LLM）とシンボリックAIを組み合わせた「ニューロフォーマルAI」をファブレス半導体メーカー向けに展開している。歩留まり異常の原因を分析し、ウエハー1枚当たりの良品チップ数を増やすことを目指す。先進パッケージングや半導体製造ファブへの展開も進めようとしている。

Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC ...

東京科学大学と東京大学、北里大学、筑波大学らによる研究グループは、有機半導体のデバイス性能に、デバイス界面における分子の構造や動的な振る舞いが大きく影響することを実証した。有機半導体デバイスのさらなる高性能化が期待される。

選ぶに当たって、最優先したのが「録音ファイルをPCにワイヤレス伝送できること」でした。スタンダードなボイスレコーダーは有線接続、またはSDカードを取り出してデータを吸い出すタイプがほとんど。大した手間ではないものの、ちりも積もればなんとやらです。

FUJIは、BroadcomのCPO（Co-Packaged Optics）技術採用Ethernetスイッチ「Tomahawk 6-Davisson」の実装評価に成功したと発表した。同社によると「業界初の電子部品実装ロボットによるTomahawk 6 ...

Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu ...

私にとって大学の講義は、「エンジニア／研究員として自分が貫きたい基本方針はこれなのだ」と、あらためて確認する機会にもなりました。それは「手持ちの“不完全な道具”を使って、どこまで前進できるか」ということです。

村田製作所は、6Gに向け100GHz超の高周波帯「D-band（110～170GHz）」に対応した「アンテナモジュール」を開発した。低温同時焼成セラミックス（LTCC）を活用したアンテナモジュールで、D-band対応と送受信双方の2次元ビーム制御を両 ...