AI從訓練轉向推理，資料搬運與散熱成發展瓶頸！Lightmatter推出整合Passage共同封裝光學(CPO)與 BiDi ...

TrendForce指出，受惠CPU供應改善與品牌廠積極提前備貨，2026年全年筆電出貨衰退幅度預期將收斂至9.4%。然DRAM與SSD漲價使核心零組件佔BOM比重飆升至68%，業者須將產品售價調高80%才能維持毛利，成本轉嫁與終端需求考驗正全面浮現 ...

隨著AI應用從模型訓練轉向講求即時反應的推論，資料互連成為全新瓶頸！imec專家指出，傳統共封裝光學(CPO)恐將面臨高達1.25kW的功耗與散熱挑戰。本文解析imec如何推動2.5D與3D光學I/O技術，透過新材料與「寬而慢」架構，讓光學技術加速靠 ...

台灣如何整合半導體、先進封裝與系統設計優勢，強化人才及新創生態系，掌握下一波AI創新機會？ 隨著AI應用從模型訓練延伸至推論、Agentic AI與Physical ...

Counterpoint報告指出，受AI資料中心排擠記憶體產能與終端售價上漲影響，預估2026年全球平面顯示器出貨量年減4.7%，其中手機面板下滑9.5%。然而高階需求不減，OLED顯示器與筆電面板出貨分別大增60%與50%，車用顯示器成為唯一維持正成長的應用領域。電子工程專輯 ...

由《EE Times/EDN Taiwan》主辦的iTechCon圓滿落幕！吸引近1,600位專業人士參與，聚焦Edge AI、Physical AI機器人、CXL與衛星通訊等五大論壇。產官學研專家齊聚，探討AI從雲端走入真實場域的軟硬體與電源整合策略。電子工程專輯報導 ...

TrendForce指出，隨著AI晶片面積擴大與HBM需求劇增，台積電CoWoS-L透過嵌入矽橋技術突破光罩極限，預估至2028年仍將穩居AI晶片主流封裝方案。本文剖析NVIDIA、AMD與CSP自研ASIC的封裝佈局，以及Intel ...

當端到端AI從自動駕駛擴展至人形機器人與手術系統，其機率工程本質正引發嚴重安全疑慮。EE ...

印度半導體封裝爆發！在ISM 1.0補貼下，ASIP、塔塔與CG Semi等OSAT專案相繼啟動，聯手日韓台技術跨入FC-BGA，並立下2030年實現2.5D先進封裝目標。本文專訪ASIP與Kayne ...

AI基礎設施熱潮推升記憶體價格！TrendForce報告指出，伺服器DRAM、NAND Flash與HBM合約價持續走高，預估2027年記憶體佔CSP資本支出比重將飆升至68%。本文解析高昂記憶體成本對NVIDIA晶片定價的影響，以及CSP轉向AI ...

AI吞吐量爆發引發數位記憶體牆危機！三星電子公布AI記憶體最新藍圖，除了HBM4E與採2nm GAA的HBM5，更發表將AI加速器垂直堆疊的zHBM概念，效能達HBM5的8倍。同步揭露專為Edge ...

新加坡正將20年量子研究轉化為龐大商機！本文解析新加坡《國家量子策略》與半導體供應鏈優勢，探討混合運算在金融估值、藥物研發與抗量子資安的落地應用，並直擊Quantinuum等國際巨頭進駐動態，看新加坡如何透過資金、人才與基礎設施打造全球量子產業樞紐。